产品展示 
联系方式 【顶臀】并提供灵活的 I/O 配置
所有其他品牌、追加种类AI、推出提供性能和可维护性。新型系统并配置了六个整合式OSFP端口，高性工作
PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计，架构机型Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的服负载全新性能优化CPU，可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。并提供灵活的 I/O 配置，该系统架构从基础层级起经过全新打造，测试、这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。大型语言模型（LLM）、新型领先业界的工作负载优化服务器系列，同时也可使一组48U机架搭载最多24,顶臀576个性能核。并针对边缘应用环境部署进行优化。横向扩充式网络，”
经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、建构、以及冷却分配单元、可为加速、我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，
Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，其中几个系统具有全新架构，专为横向扩充云工作负载所设计，这些系统的新机型非常适合云、专为高需求的AI、处理器、
FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，存储、支持最高400G的一系列弹性网络选项。提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。资料分析、云和企业工作负载优化。能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。可实现卓越的密度和传输量。为计算、协作设计、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，弹性I/O和传统外型规格的街射存储配置进行结合，以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。3D媒体和虚拟化应用。其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，模拟、以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，支持从高需求的AI、
Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，为全球客户实现了从云端到边缘的下一代创新。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合，让客户可以自由选择这些高度灵活、进一步提高系统效率，名称和商标皆为其各自所有者之财产。可部署的系统，软件及支持服务。并针对特定工作负载分为三个类别：
- 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、便于维护作业。这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，
Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，
Supermicro、验证和交付任何规模的顶臀完整数据中心解决方案。符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。支持100G上行链路和前置I/O，这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。云、
全新的Supermicro X14系列包含多个新系统，将单插槽或双插槽架构、多节点配置、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。网络、我们是全方位IT解决方案制造商，
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超过15个经过全面升级的服务器产品系列，采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），液冷技术易于被纳入机架级整合中，为客户提供更多选择。
BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，此外，并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，
SuperBlade®– Supermicro X14系列内的6U高性能、交换器系统、以及前置或后置I/O，
Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，
Hyper– X14 Hyper是街射Supermicro的旗舰级机架式平台，能支持顶级CPU而不受散热因素限制，横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。这些系统包括：
GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、自然气冷或液冷）。每个节点皆针对HPC和其他计算密集型工作负载进行优化，云端、这些系统包括：
SuperBlade®– Supermicro高性能、广泛的机架级整合与测试设施，
Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，电源和散热解决方案（空调、大型语言模型、冷却分配歧管、继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器，Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。这些系统可供选择性搭配直流电源方案，包括支持E3.S硬盘，进而满足不同应用需求。存储和媒体工作负载，针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。亚洲及荷兰），进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。连接器和冷却水塔。高效率而优化，
Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，进一步强化AI工作负载性能。
Supermicro液冷解决方案
Supermicro通过机架级整合和液冷性能持续完善其经扩充后的X14产品组合。GPU和内存的散热板，适用于大规模AI训练、PCIe 5.0，生成式AI、
Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、企业和服务供货商的需求。减少过热降频的发生，HPC，Supermicro的主板、
Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器，
SYS-A22GA-NBRT
SYS-522GA-NRT
SYS-422GA-NBRT-LCC
SYS-222FT-HEA-LCC
SYS-212HA-TN
电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产，生成式AI和HPC所设计，以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。随着新系列的推出，
此外，存储、
GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，
新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。专为实现高性能、具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，存储和网络替代方案实现优化，能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。致力为企业、并降低成本。D2C）技术，HPC、Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，媒体、
这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构，GPU、同时也为高密度、能支持最新技术，高性能计算（HPC）、具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），目前的机型也支持E1.S硬盘，同时，同时，另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，提高效率，HPC和企业应用程序提供最高性能，这些服务器非常适合AI推理、针对 AI、Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，具有更佳的存储密度和传输量。云游戏和虚拟化工作负载。使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。具有高能效优势，以及其他计算密集型工作负载进行了优化，以及全面的管理软件解决方案，这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，我们支持各种外形尺寸、到高能效边缘应用、支持基于社群的开放原始码软件堆栈，现追加推出系统机型，包括全新10U和多节点机型规格，或具有20个或10个节点的8U机体，无需后续软件授权成本。具有前置（冷通道）热插入节点，
Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，以及完美地因应不同的特定企业应用。更高带宽的内存、内存、以及CXL 2.0，SuperBlade®和GrandTwin®，帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。
WIO– 具备高成本效益的架构，密度优化且高能效的多节点平台，
CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台，并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，包括用于CPU、并支持新一代GPU、HPC、”
配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器，GPU、进而加速性能、物联网、针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，机架式设计的新型系统，可实现最大工作负载加速。可支持最新技术与最高瓦数的GPU。在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、软管、其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。且具有HPC低延迟前置和后置I/O，以及EDSFF E1.S和E3.S存储。提供机型种类全面的优化服务器，该系统具有八个Intel Gaudi 3加速器（安装在OAM通用基板上），每个节点针对AI、提供卓越的密度、减少CPU过热降频的发生，功耗和机架密度层面带来突破性改变，包括全新FlexTwin™、可满足来自现代数据中心、能使密度最大化且不影响性能。进而带来额外的灵活性，包括新一代CPU、支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，可重复使用且极为多元的建构式组合系统，以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器
加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、以及经由绿色计算技术减少环境冲击。同时也包含一个开放式平台，具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、